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Essencore

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快閃記憶體

NAND

nand image
產品特色 NAND快閃記憶體不須持續的電力供給，即可維持資料儲存功能。 NAND快閃記憶體主要使用在需要大容量儲存空間的裝置上，如數位相機、MP3音樂播放器、USB隨身碟等。
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  • TSOP是一種薄型小尺寸快閃記憶體封装型態，因為體積輕薄，
    能適用於各種不同型態電子產品儲存應用，例如手機和儲存模組裝置，
    ESSENCORE為滿足客戶的各種應用需求，提供給客戶多種容量選擇與高可靠的TSOP封裝產品。

    產品規格

    類型 14nm TLC TSOP
    封裝 TSOP48
    硬體 16GB
    介面 Toggle DDR 200Mbps (Max)
    輸入/輸出速度 200Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
    類型 16nm MLC TSOP
    封裝 TSOP48
    硬體 16GB
    介面 Legacy
    輸入/輸出速度 50MHz
    Vcc/Vccq 3.3V
  • fBGA是一種球柵陣列封裝型態，因為體積小重量輕，
    可呈現更好的性能與散熱效能，
    適用於各種追求小型尺寸的電子與通訊產品。

    產品規格

    類型 14nm TLC fBGA
    封裝 BGA132
    硬體 16GB, 32GB, 64GB
    介面 Toggle DDR 200Mbps (Max)
    輸入/輸出速度 200Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
    類型 3D V3/V4 TLC fBGA
    封裝 BGA132
    硬體 32GB
    Interface Toggle DDR 533Mbps (Max)
    輸入/輸出速度 533Mb/s
    Vcc/Vccq 3.3V/1.8V
  • eMMC是為了行動裝置設計的內嵌式記憶體標準規格。
    ESSENCORE的eMMC產品擁有高性能、
    耐用性以及支援低耗電模式，且符合國際JEDEC標準。

    產品規格

    MMC eMMC 5.0 (HS400 Support)
    封裝 153 fBGA 11.5 x 13 x 1.0T
    容量 8GB, 16GB, 32GB
    快閃記憶體 2D MLC / 3D TLC NAND Flash
    性能
    • · Sequential Write : Up to 24 MB/s
    • · Sequential Read : Up to 235 MB/s
    • · Random Write : Up to 7500 IOPS
    • · Random Read : Up to 7300 IOPS